晶圓代工廠力積電18日宣布與同集團DRAM設計廠愛普（6531）及晶圓代工廠合作，量產邏輯與DRAM晶圓堆疊（3D Wafer on Wafer，WoW）的人工智慧（AI）晶片，並已運交客戶投入市場。力積電表示，此一兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破，預料將為台灣晶圓代工產業再添助力。

力積電董事長黃崇仁表示，為凸顯力積電兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業定位，力積電已設定邏輯電路記憶體元件一體化的未來發展路線，並與DRAM設計公司愛普聯手，成功根據海外客戶要求，以WoW技術成功將邏輯與DRAM晶圓堆疊，並完成新一代整合晶片的量產。同時，另一項將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片，以AIM（AI Memory）概念問世的新產品已出貨切入AI市場。

為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢，力積電與愛普等設計公司聯手，進一步導入3D WoW技術，發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合（Hybrid Bonding）製程，並共同研發下一代AI應用所需的新型DRAM架構。力積電表示，透過此一技術突破，邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上。目前力積電、愛普與晶圓代工大廠合作發展的WoW產品已測試成功，現正進行運轉速度修正、製造良率改進等後續作業，預計今年底可達出貨水準。

力積電指出，目前3D堆疊封裝技術分為WoW和SoIC（Chip on Wafer），日前韓國三星電子宣布將SRAM晶片堆疊到邏輯主晶片上，即採用SoIC方式。力積電、愛普及晶圓代工大廠合作發展的3D WoW則是屬於晶圓級系統整合技術，具有增加頻寬、降低延時、高性能及低功耗、更小外觀尺寸等優點。

針對力積電未來營運模式，黃崇仁表示，3D WoW將是發展主軸之一，此項代工業務將涵蓋晶圓製造、直通矽晶穿孔（TSV）、堆疊等不同層面的技術，同時DRAM架構的重新設計將是愛普等設計公司的著力重點。在邏輯晶片方面也因為應用的多樣化、複雜度，而需與不同的邏輯代工大廠合作，因此力積電除將持續精進新架構DRAM等相關代工製程技術之外，更將全力發展上、下游同業協力爭取商機的營運模式。

(工商 )