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IC設計法說陸續登場 第2季回溫有望
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IC設計廠法人說明會本週將陸續登場,隨著工作天數回升,加上時序逐漸步入消費市場傳統旺季,各IC設計廠第2季業績普遍可望止跌回升。
微控制器(MCU)廠盛群法說會將搶先於25日登場,為IC設計廠法說會旺季揭開序幕。網通晶片廠瑞昱將緊接著於26日舉行法說會。
高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞與手機晶片廠聯發科將陸續於28日及29日舉行線上法說會。
晶圓代工廠台積電日前法說會中即表示,第2季包括通訊、電腦等產品線業績可望同步成長;其中,又以消費性及工業產品業績成長幅度較大。
從台積電接單狀況推估,各IC設計廠第2季業績普遍可望順利回升,各廠法說會應可釋出正面訊息。
盛群農曆年後訂單已有回溫跡象,顯示客戶庫存已有效去化,尤其,第2季時序步入傳統營運旺季,法人預期,盛群今年第2季營運軌跡將與去年相當,將可較第1季成長1成以上水準。
包括32位元微控制器、觸控、安防、醫療及馬達控制等產品,將是盛群今年營運成長主要動力。
瑞昱在WiFi、藍牙及GPS等無線產品市場需求依然熱絡下,第2季營運也將有不錯表現,季營收能否挑戰歷史新高值得觀察。
F-譜瑞第1季在平板電腦客戶需求暢旺,加上收購賽普拉斯行動裝置觸控業務效益發酵下,合併營收攀高至新台幣23.38億元,一舉創下歷史新高紀錄。
法人看好,隨著eDP滲透率持續攀升,F-譜瑞營運可望受惠,第2季業績應可更上層樓。
聯發科則在4G市場持續成長,4G手機晶片出貨有效擴增,法人預期,聯發科第2季業績可望季增2位數百分點水準。只是市場競爭態勢及聯發科毛利率能否止跌回穩,仍是市場關注焦點。1050424
(中央社)
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